생산공정
CAM
- CAM(Computer aided manufacturing):컴퓨터 원용 제조. 고객이 원하는 우수한 품질의 제품을 제조하기 위하여 제조공정 및 공법에 맞게 입수된 데이터를 수정 보완하는 공정.
AOI
- 에칭 보드에 조사된 빛의 반사를 카메라로 인식하고 이를 원본 데이터와 비교 분석하여 회로의 이상 유무를 검사하는 공정.
HOT PRESS
- STACK-UP 된 제품을 고온, 진공상태에서 일정 시간 가압, 성형하여 다층기판을 만드는 공정.
DRILLING
- 양면 또는 적층된 기판에 각층간의 필요한 회로 도전을 위해 또는 Assembly업체의 부품 탑재를 위해 설계지정직경으로 홀을 가공하는 공정.
PLATING
- 절연층인 홀벽에 동도금을 하여 층간에 전기적인 연결이 가능하도록 하는 공정. (Reverse Pulse Plating)
IMAGE
- 회로형성을 위한 공정으로 laminating후 core에 coating된 dry film에 노광용film을 씌운후 UV를 조사하여 필요한 부분을 광경화시키는 공정. (고난이도 제품은 자동노광 사용)
PSR
- 회로형성된 기판표면에 잉크를 도포하여 인쇄후 공정의 HASL과 금도금공정에서 Solder와 Ni-Au부착에 따른 불필요한 부분에서의 Solder와 Ni-Au의 부착을 방지하며 또는 PCB의 표면회로를 외부로부터 보호하기 위한 공정.
SURFACE FINISHING
- PSR 인쇄후 OPEN되어 있는 동박부위를 산화방지 및 Assembly가 가능하도록 지정사양으로 표면을 처리가공하는 공정.
ROUTER
- 제품외곽을 업체에서 요구하는 치수와 형태로 절단가공하는 공정.
B.B.T
- 생산된 보드와 설계상 Data의 전기적인 특성을 비교하여 전기적인 결함(Open/Short)을 검사하는 공정. (Probe Card등 특수 Board는 Flying Probe 장비 사용)
FINAL INSPECTION
- 제작완료된 제품에 대하여 수주된 제품 사양과 일치여부 및 이상여부를 육안검사로 실시하는 공정.